El primer chip de Intel con transistores más pequeños que un virus estará disponible en el mercado en pocos meses. La competencia también se prepara.
RICHARD GARCÍA
¿Se imagina llamar por teléfono a cualquier ciudadano de Japón y que por el auricular escuche su respuesta en español y él a usted en japonés? ¿O que baste conectar la grabadora al computador para que toda la información almacenada en la cinta se traduzca en texto? ¿Y que sea en tiempo real?
Eso es apenas una muestra del poder que tendrán los computadores de escritorio y portátiles en los próximos ocho años gracias a nuevos chips no mayores a un pulgar constituidos con más de 100 millones de transistores, cada uno de los cuales alcanzará la millonésima del milímetro (nanómetro).
Mucho más pequeños
Lejano está 1964 cuando los circuitos integrados o chips contenían apenas 32 transistores y cada transistor tenía el tamaño de un pulgar. En 1975 Gordon Moore, uno de los fundadores de Intel, predijo que el número de transistores en un chip se duplicaría cada 24 meses, lo que fue conocido posteriormente como la ley de Moore. La mayor densidad de transistores ha permitido una mayor velocidad de proceso, y ha permitido la revolución informática que vivimos en las últimas dos décadas.
En algún momento se pensó que la capacidad de incorporar transistores a un procesador llegaría a un límite físico imposible de superar. Pero los investigadores han dicho lo contrario. Transistores de silicio de menor tamaño que el virus de la influenza ya están en desarrollo en los laboratorios.
En el caso de Intel (www.intel.com), el primer procesador con esta tecnología, conocido con el nombre de código Prescott, saldrá al mercado a fines de este año o principios del próximo, adelantó Juan Pablo Ferrero, gerente de Desarrollo de Negocios para el Cono Sur, de Intel. Ferrero fue uno de los principales panelistas de un encuentro informativo realizado en Mendoza en que ejecutivos de la empresa dieron a conocer sus principales proyectos, los que giran principalmente en torno a la consolidación de las comunicaciones inalámbricas y a la convergencia de distintas tecnologías para una mayor comodidad del usuario.
Las herramientas para lograrlo ya son una realidad. Prescott (Pentium 5), por ejemplo, contará con transistores de 90 nanómetros, lo que permitirá pasar de las actuales velocidades de 3 gigahertz (GHz) a los 5 GHz. Algo parecido promete AMD (www.amd.com), que proyecta para el primer trimestre del año entrante lanzar un procesador también con transistores de 90 nanómetros, cuyo nombre de código es San Diego.
Intel ya elaboró un detallado calendario de su programa de miniaturización extrema que culmina en 2011 con transistores de 22 nanómetros, que darán una velocidad de proceso de 10 GHz y serán capaces de realizar 400 millones de cálculos en lo que demora en parpadear un ojo, lo que permitirá el de-
sarrollo de aplicaciones en tiempo real.
Con esto, la nanotecnología en computadores deja de ser un asunto de los laboratorios para transformarse en un objeto de comercialización. Imagine la cantidad de transistores que se pueden colocar en un procesador. Podremos tener procesadores con mayor densidad y por lo tanto la potencia de procesamiento va a ser muy alta y el costo igual o menor, destaca Ferrero.
El desarrollo de aplicaciones complejas en tiempo real no sería completo sin una consolidación de la tecnología inalámbrica. Cada vez más, empresas, universidades y hasta barrios están habilitando puntos de acceso públicos para la comunicación por esta vía.
Teleconferencia en auto
Para el 2006 los usuarios de Wi-Fi (la tecnología detrás del acceso inalámbrico) llegarán a 99 millones en todo el mundo los que podrán, por ejemplo, efectuar una teleconferencia desde un vehículo en movimiento con personas que se encuentran en otros países o recibir diagnósticos médicos a distancia.
En redes inalámbricas la mayor apuesta de Intel es Centrino. Esta tecnología para notebooks es la punta de lanza de la empresa para la masificación del uso de portátiles. Pero su visión principal apunta a que cada vez será más difusa la frontera entre comunicaciones y procesos informáticos. Y predicen que en el futuro todos los equipos convergerán en una única red.
En el hogar la apuesta va por el lado de desarrollar componentes para los fabricantes de equipos que integrarán al computador con el resto de la infraestructura disponible.
Si no le gusta escuchar sus archivos MP3 en el PC porque le molesta el sonido de los ventiladores o siente que determinada película se vería mejor en su televisor, en EE.UU. ya existe Play@TV, un aparato que transfiere de manera inalámbrica la información de sus archivos de audio o visuales a los equipos convencionales. Una interfaz que se opera con un control remoto permite seleccionar el contenido de su interés. Lo fabrica la empresa coreana Icube (www.icube.co.kr/eng) y ya se vende a través de internet.
Y sólo es el principio.
Inversión
en capital
En las próximas semanas Intel Capital materializará sus dos primeras inversiones en Chile, anunció la empresa durante la conferencia que finalizó anteayer en Mendoza. Aunque no aclaró de qué empresas se trata, Juan Pablo Ferrero adelantó que principalmente están interesados en aquéllas que apunten a la movilidad, tanto a nivel hogar como corporativo y público. Se necesitan inversiones en firmas que provean las soluciones para que esto se cumpla. Además, por el hecho de que muchas personas accederán a internet, se van a necesitar grandes bases de datos y equipos que manejen esta información. Y también habrá que intentar el desarrollo de grandes soluciones para manejar todas estas bases de datos e inteligencia de negocios.
Tirso G. Ramírez S.
C.I.: 18392099
Obtenido de: http://diario.elmercurio.cl/detalle/index.asp?id={3e4c2bec-0876-41b9-ad75-d93f53562c8c}
Basic Processes in Integrated-Circuit Fabrication. Passive Components in Bipolar Integrated Circuits. Modifications to the Basic Bipolar Process. MOS. Dielectric Isolation. Integrated-Circuit Fabrication. Active Devices in MOS Integrated Circuits. Passive Components in MOS Technology. BiCMOS Technology. Heterojunction Bipolar Transistors. Interconnect Delay. Economics of Integrated-Circuit Fabrication. Packaging
lunes, 15 de marzo de 2010
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