Construcción de los componentes

1. 1.
Just as in building a house, you need a construction plan to construct a chip. Así como en la construcción de una casa, usted necesita un plan de construcción para la construcción de un chip. The construction plans for the chip are made and tested with a computer. La construcción de planes para el chip son fabricados y probados con un ordenador.
      
2. 2.
From the construction plans, masks with the circuit patterns are made. De los planes de construcción, se hacen máscaras con los patrones de circuito. 

3. 3.
Under precisely monitored conditions, a pure silicon crystal is grown. En condiciones de controlar, precisamente, se cultiva un cristal de silicio puro. Circuit manufacturing demands the use of crystals with an extremely high grade of perfection. Fabricación de circuitos requiere el uso de cristales con un grado extremadamente alto de perfección.      
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The silicon is sawed into thin wafers with a diamond saw. El silicio se corta en láminas finas con una sierra de diamante. The wafers are then polished in a number of steps until their surface has a perfect mirror-like finish. Las obleas son entonces pulido en una serie de pasos hasta que su superficie tiene un espejo perfecto acabado.       
5. 5.
The silicon wafer is covered with a layer of insulating silicon oxide. La oblea de silicio se cubre con una capa aislante de óxido de silicio      
6. 6.
A covering film of protective material is put on top of the insulating silicon oxide. Una película de revestimiento de material de protección se pone en la cima del óxido de silicio aislante. This material, a bit like the film in any ordinary camera, is sensitive to light. Este material, un poco como la película en una cámara ordinaria, es sensible a la luz.
      
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UV-light is shone through a mask and onto the chip. On the parts of the chip that are hit by light, the protective material breaks apart. UV-luz a través de una máscara y en el chip. En las partes de la ficha que se ven afectados por la luz, el material protector se rompe en pedazos.   

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The wafer is developed, rinsed and baked. La oblea se desarrolla, lavados y cocidos. The development process removes the parts of the protective material exposed to light. El proceso de desarrollo elimina las partes del material de protección expuesto a la luz     
9. 9.
The wafer is treated with chemicals in a process called "etching." La oblea es tratada con productos químicos en un proceso denominado "grabado". This removes the unprotected insulating material, creating a pattern of non-protected silicon wafer parts surrounded by areas protected by silicon oxide. Esto elimina el material aislante sin protección, la creación de un patrón de las partes no protegidas de obleas de silicio rodeado por las áreas protegidas por el óxido de silicio.
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The wafer is run through a process that alters the electrical properties of the unprotected areas of the wafer. La oblea se ejecuta a través de un proceso que altera las propiedades eléctricas de las zonas protegidas de la oblea. This process is called "doping." Este proceso se conoce como "dopaje". Steps 5-10 are repeated to build the integrated circuit, layer by layer. 5-10 se repiten los pasos para construir el circuito integrado, capa por capa. Other layers of conducting or isolating layers may also be added to make the components. Otras capas de llevar a cabo o aislar a las capas también se puede agregar para hacer los componentes.       
Back End – Adding the Connecting Wires Back End - Adición de los alambres de conexión
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Finally, when all the components of the chip are ready, metal is added to connect the components to each other in a process called metalization. Finalmente, cuando todos los componentes del chip están listos, ha añadido metal para conectar los componentes entre sí en un proceso llamado metalización. This is done in a way similar to the making of the components. Esto se hace de una manera similar a la fabricación de los componentes. First a conducting metal like copper is deposited over the chip. En primer lugar la realización de un metal como el cobre se deposita sobre el chip.      
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On top of the metal a layer of UV-sensitive photo resist is added. En la parte superior del metal una capa de UV-foto sensibles resistir, se añade.
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Next, a mask that describes the desired layout of the metal wires connecting the components of the chip is used. A continuación, una máscara que describe la distribución deseada de los alambres de metal que conecta los componentes del chip se utiliza. UV-light is shone through this mask. De UV-luz a través de esta máscara. The light hits the photo resist that isn't protected by the mask. La luz incide en la foto resistente que no está protegido por la máscara.
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In the next step, chemicals are used to remove the photo resist hit by UV-light. En el siguiente paso, los productos químicos se utilizan para eliminar la foto resistir afectados por luz UV.
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Another step of etching removes the metal not protected by photo resist. Otro paso de grabado elimina el metal no protegidos por la foto de resistir
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This leaves a pattern of metal that is the same as the one described by the mask. Esto deja un patrón de metal que es la misma que la descrita por la máscara. Now, the chip has a layer of wires that connect its different components. Ahora, el chip tiene una capa de cables que conectan sus diferentes componentes.       
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Today, most integrated circuits need more than one layer of wires. Hoy en día, la mayoría de los circuitos integrados necesita más de una capa de cables. Advanced circuits may need up to five different layers of metal to form all the necessary connections. Circuitos avanzados pueden necesitar hasta cinco niveles diferentes de metal para formar todas las conexiones necesarias. In the last picture we have added another layer of metal to our example. En la última imagen que hemos añadido otra capa de metal para nuestro ejemplo. As you can see, a layer of insulating material is put between the two metal layers to prevent the wires from connecting in the wrong places. Como se puede ver, una capa de material aislante se coloca entre las dos capas de metal para evitar que los cables de conexión en los lugares equivocados. Of course, to add the second layer we had to go through the same steps as when adding the first layer of metal. Por supuesto, para añadir la segunda capa que teníamos que pasar por los mismos pasos que cuando se agrega la primera capa de metal.
       
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When the final layer of connecting metal wires have been added, the chips on the silicon wafer are tested to see if they perform as intended. Cuando la capa final de conexión de los cables de metal se han añadido, las fichas en la oblea de silicio se ponen a prueba para ver si los resultados previstos.
      
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The chips on the wafer are separated with a diamond saw to form individual integrated circuits. Los chips de la oblea se separan con una sierra de diamante de forma individual los circuitos integrados.       

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Finally, each chip is packed into the protective casing and subjected to another series of tests. Por último, cada chip se embala en la caja de protección y sometidos a otra serie de pruebas. The chip is now finished and ready to be shipped to manufacturers of digital devices around the world. El chip está terminado y listo para ser enviado a los fabricantes de dispositivos digitales de todo el mundo.

nerio ramirez
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